Technické dokumenty
Špecifikácie
Anzahl der Elemente pro Chip
6
Typ vstupu
CMOS
Testovací podmínka prodlevy šíření
150pF
Logická funkce
Buffer
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Betriebstemperatur max.
85 °C
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-7.8mA
Pinanzahl
16
Montage-Typ
Surface Mount
Maximální výstupní proud nízká úroveň
7.8mA
Typ výstupu
LSTTL
Řada logiky
74HC
Minimální provozní napájecí napětí
2 V
Maximální provozní napájecí napětí
6 V
Höhe
1.38mm
Breite
3.9mm
Länge
10.2mm
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
145 ns @ 150 pF
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Brand
ToshibaAbmessungen
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
Štandardný
20
P.O.A.
Štandardný
20
Technické dokumenty
Špecifikácie
Anzahl der Elemente pro Chip
6
Typ vstupu
CMOS
Testovací podmínka prodlevy šíření
150pF
Logická funkce
Buffer
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Betriebstemperatur max.
85 °C
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-7.8mA
Pinanzahl
16
Montage-Typ
Surface Mount
Maximální výstupní proud nízká úroveň
7.8mA
Typ výstupu
LSTTL
Řada logiky
74HC
Minimální provozní napájecí napětí
2 V
Maximální provozní napájecí napětí
6 V
Höhe
1.38mm
Breite
3.9mm
Länge
10.2mm
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
145 ns @ 150 pF
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Brand
ToshibaAbmessungen
10.2 x 3.9 x 1.38mm