Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinslowRozteč
0.5 mm, 2.54 mm
První konec
8 kolíků samice SOP
Druhý konec
8 kolíků samec DIP
První konec počet kontaktů
8
Druhý konec počet kontaktů
8
První konec typ
SOP
Druhý konec typ
DIP
První konec pohlaví
Female
Druhý konec pohlaví
Male
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Brass
Pokovení kontaktu
Tin over Nickel
Materiál pouzdra
FR4
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP k dvoupolohovým adaptérům
'Adaptics' (Adaptics) převádí různé sady Small Outline (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) na formát DIP (Dual in line package).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 6,97
Each (In a Pack of 5) (bez DPH)
5
€ 6,97
Each (In a Pack of 5) (bez DPH)
5
Kúpiť hromadne
množstvo | Jednotková cena | Balík |
---|---|---|
5 - 120 | € 6,97 | € 34,85 |
125 - 370 | € 6,274 | € 31,37 |
375 - 995 | € 5,568 | € 27,84 |
1000 - 1995 | € 4,88 | € 24,40 |
2000+ | € 4,53 | € 22,65 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinslowRozteč
0.5 mm, 2.54 mm
První konec
8 kolíků samice SOP
Druhý konec
8 kolíků samec DIP
První konec počet kontaktů
8
Druhý konec počet kontaktů
8
První konec typ
SOP
Druhý konec typ
DIP
První konec pohlaví
Female
Druhý konec pohlaví
Male
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Brass
Pokovení kontaktu
Tin over Nickel
Materiál pouzdra
FR4
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP k dvoupolohovým adaptérům
'Adaptics' (Adaptics) převádí různé sady Small Outline (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) na formát DIP (Dual in line package).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.