Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
100
Počet řad
2
Rozteč
0.8mm
Typ
Deska-deska
Montage-Typ
Surface Mount
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
1.4A
Betriebsspannung
200 V ac
Řada
ERF8
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
€ 9,04
€ 9,04 Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 9,04
€ 9,04 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
100
Počet řad
2
Rozteč
0.8mm
Typ
Deska-deska
Montage-Typ
Surface Mount
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
1.4A
Betriebsspannung
200 V ac
Řada
ERF8
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.