Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecŘada
SEAM
Rozteč
2.54mm
Počet kontaktů
400
Orientace těla
Pravý úhel
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Systém konektorů
Board to Board
Typ montáže
Surface Mount
Metoda izolace
Pájení
Pokovení kontaktu
Gold
Materiál kontaktu
Slitina mědi
Podrobnosti o výrobku
Propojky řady SEARAY™ 1,27 mm
SEARAY™ je 1,27 mm vysokorychlostní propojovací systém mezi základní deskou a deskou s vysokou hustotou. Tyto konektory řady švu / SEAF lze mapovat jako jednokoncovou aplikaci, aplikaci rozdílových párů nebo kombinaci obou. Při vedení jako jednokoncový systém je SEARAY™ dimenzován na 12,5 GHz při -3dB. Řada švu / SEAF pole s vysokorychlostním nebo vysokohustotním otevíracím polem využívá technologii Solder Charge pro vyšší spolehlivost pájených spojů. Tyto švy SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array využívají kontaktní systém Samtec Edge Rate, který poskytuje vysoký výkon, zipování při páření a rozpojení a snižuje vkládací a extrakční síly.
Různé řady konektorů s vysokou hustotou, vhodné pro stohování desek
Výška stohu závisí na kombinaci SEAF/švu od 7 mm
Odpor kontaktu: 5,5 mΩ
Kontaktní pokovení: 0,76 μm Gold v oblasti dotyku s matte Tin na koncové ploše
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 28,76
Each (Supplied in a Bag) (bez DPH)
Výrobné balenie (Sáčok)
20
€ 28,76
Each (Supplied in a Bag) (bez DPH)
Výrobné balenie (Sáčok)
20
Kúpiť hromadne
množstvo | Jednotková cena |
---|---|
20 - 74 | € 28,76 |
75 - 299 | € 27,99 |
300 - 599 | € 27,26 |
600+ | € 26,56 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecŘada
SEAM
Rozteč
2.54mm
Počet kontaktů
400
Orientace těla
Pravý úhel
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Systém konektorů
Board to Board
Typ montáže
Surface Mount
Metoda izolace
Pájení
Pokovení kontaktu
Gold
Materiál kontaktu
Slitina mědi
Podrobnosti o výrobku
Propojky řady SEARAY™ 1,27 mm
SEARAY™ je 1,27 mm vysokorychlostní propojovací systém mezi základní deskou a deskou s vysokou hustotou. Tyto konektory řady švu / SEAF lze mapovat jako jednokoncovou aplikaci, aplikaci rozdílových párů nebo kombinaci obou. Při vedení jako jednokoncový systém je SEARAY™ dimenzován na 12,5 GHz při -3dB. Řada švu / SEAF pole s vysokorychlostním nebo vysokohustotním otevíracím polem využívá technologii Solder Charge pro vyšší spolehlivost pájených spojů. Tyto švy SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array využívají kontaktní systém Samtec Edge Rate, který poskytuje vysoký výkon, zipování při páření a rozpojení a snižuje vkládací a extrakční síly.
Různé řady konektorů s vysokou hustotou, vhodné pro stohování desek
Výška stohu závisí na kombinaci SEAF/švu od 7 mm
Odpor kontaktu: 5,5 mΩ
Kontaktní pokovení: 0,76 μm Gold v oblasti dotyku s matte Tin na koncové ploše