Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TDKInduktance
3,3 μH
Maximální stejnosměrný proud
2A
Pouzdro/kufřík
4012
Délka
4mm
Hloubka
4mm
Výška
1.2mm
Abmessungen
4 x 4 x 1.2mm
Stíněné
Yes
Tolerance
20%
Maximální stejnosměrný odpor
102mΩ
Řada
VLS-E
Materiál jádra
Ferit
Maximální samorezonanční frekvence
1MHz
Konstrukce induktoru
Vinutý
Maximální provozní teplota
+105°C
Minimální provozní teplota
-40°C
Podrobnosti o výrobku
Řada VLS-E stíněná magnetickým napájecím zdrojem
Profesionální rozsah vinutého magnetického obalového induktoru TDK pro napájecí obvody řady VLS-E, který je kompatibilní s montáží s vysokou hustotou.
Charakteristiky a výhody:
Řada VLS-E má nízkoprofilový sortiment výrobků s max. výškou 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm a 1,5 mm, který umožňuje různé aplikace
Konstrukce s vysokým magnetickým krytem a kompatibilní s montáží s vysokou hustotou
Aplikace:
Chytré telefony, terminály tabletu, pevné disky, disky SSD, digitální videorekordéry, mobilní panely displeje, přenosná herní zařízení a kompaktní napájecí moduly
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
Výrobné balenie (Cievka)
5
P.O.A.
Výrobné balenie (Cievka)
5
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TDKInduktance
3,3 μH
Maximální stejnosměrný proud
2A
Pouzdro/kufřík
4012
Délka
4mm
Hloubka
4mm
Výška
1.2mm
Abmessungen
4 x 4 x 1.2mm
Stíněné
Yes
Tolerance
20%
Maximální stejnosměrný odpor
102mΩ
Řada
VLS-E
Materiál jádra
Ferit
Maximální samorezonanční frekvence
1MHz
Konstrukce induktoru
Vinutý
Maximální provozní teplota
+105°C
Minimální provozní teplota
-40°C
Podrobnosti o výrobku
Řada VLS-E stíněná magnetickým napájecím zdrojem
Profesionální rozsah vinutého magnetického obalového induktoru TDK pro napájecí obvody řady VLS-E, který je kompatibilní s montáží s vysokou hustotou.
Charakteristiky a výhody:
Řada VLS-E má nízkoprofilový sortiment výrobků s max. výškou 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm a 1,5 mm, který umožňuje různé aplikace
Konstrukce s vysokým magnetickým krytem a kompatibilní s montáží s vysokou hustotou
Aplikace:
Chytré telefony, terminály tabletu, pevné disky, disky SSD, digitální videorekordéry, mobilní panely displeje, přenosná herní zařízení a kompaktní napájecí moduly