Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
8Mbit
Typ rozhraní
SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Počet kolíků
8
Organizace
1M x 8
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
NOR
Minimální provozní napájecí napětí
2.7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Blokové uspořádání
Symetrické
Länge
5.38mm
Höhe
1.91mm
Breite
5.38mm
Abmessungen
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Řada
W25Q
Počet slov
1M
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
85 °C
Maximální čas náhodného přístupu
6ns
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 0,633
Each (In a Tray of 300) (bez DPH)
300
€ 0,633
Each (In a Tray of 300) (bez DPH)
300
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
8Mbit
Typ rozhraní
SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Počet kolíků
8
Organizace
1M x 8
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
NOR
Minimální provozní napájecí napětí
2.7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Blokové uspořádání
Symetrické
Länge
5.38mm
Höhe
1.91mm
Breite
5.38mm
Abmessungen
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Řada
W25Q
Počet slov
1M
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
85 °C
Maximální čas náhodného přístupu
6ns