Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinslowRozteč
1.27 mm, 2.54 mm
První konec
6 kolíků samice SOP
Druhý konec
6 kolíků samec DIP
První konec počet kontaktů
6
Druhý konec počet kontaktů
6
První konec typ
SOP
Druhý konec typ
DIP
První konec pohlaví
Female
Druhý konec pohlaví
Male
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Brass
Pokovení kontaktu
Tin over Nickel
Materiál pouzdra
FR4
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP k dvoupolohovým adaptérům
'Adaptics' (Adaptics) převádí různé sady Small Outline (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) na formát DIP (Dual in line package).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 4,69
Each (In a Pack of 5) (bez DPH)
5
€ 4,69
Each (In a Pack of 5) (bez DPH)
5
Kúpiť hromadne
množstvo | Jednotková cena | Balík |
---|---|---|
5 - 120 | € 4,69 | € 23,45 |
125 - 370 | € 4,22 | € 21,10 |
375 - 995 | € 3,75 | € 18,75 |
1000 - 1995 | € 3,28 | € 16,40 |
2000+ | € 3,05 | € 15,25 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinslowRozteč
1.27 mm, 2.54 mm
První konec
6 kolíků samice SOP
Druhý konec
6 kolíků samec DIP
První konec počet kontaktů
6
Druhý konec počet kontaktů
6
První konec typ
SOP
Druhý konec typ
DIP
První konec pohlaví
Female
Druhý konec pohlaví
Male
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Brass
Pokovení kontaktu
Tin over Nickel
Materiál pouzdra
FR4
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP k dvoupolohovým adaptérům
'Adaptics' (Adaptics) převádí různé sady Small Outline (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) na formát DIP (Dual in line package).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.