Podložka tepelného rozhraní samolepicí, Akrylát 0.6W/m·K, 27.6 x 27.6mm

Skladové číslo RS: 177-7739Značka: BergquistČíslo dielu výrobcu: CPU PAD 27.6X27.6
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Tepelně vodivé izolační podložky

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Rozměry

27.6 x 27.6mm

Tloušťka

0.127mm

Délka

27.6mm

Breite

27.6mm

Tepelná vodivost

0.6W/m·K

Materiál

Acrylic

Samolepicí

Yes

Podrobnosti o výrobku

Izolátory bloku CPU pro PGA

Elektrické izolátory a tepelné vodiče.
Určeno pro upevnění chladičů typu PGA na mikroprocesory.
Podložka procesoru je na obou stranách samolepicí.

Mohlo by vás zaujímať
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

P.O.A.

Each (In a Pack of 10) (bez DPH)

Podložka tepelného rozhraní samolepicí, Akrylát 0.6W/m·K, 27.6 x 27.6mm

10

Dostupné v násobkoch 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

P.O.A.

Each (In a Pack of 10) (bez DPH)

Podložka tepelného rozhraní samolepicí, Akrylát 0.6W/m·K, 27.6 x 27.6mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

10

Dostupné v násobkoch 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Mohlo by vás zaujímať

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Rozměry

27.6 x 27.6mm

Tloušťka

0.127mm

Délka

27.6mm

Breite

27.6mm

Tepelná vodivost

0.6W/m·K

Materiál

Acrylic

Samolepicí

Yes

Podrobnosti o výrobku

Izolátory bloku CPU pro PGA

Elektrické izolátory a tepelné vodiče.
Určeno pro upevnění chladičů typu PGA na mikroprocesory.
Podložka procesoru je na obou stranách samolepicí.

Mohlo by vás zaujímať