Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
YageoKapacitance
100nF
Napětí
50V dc
Pouzdro/kufřík
0805
Typ montáže
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
10%
Rozměry
2 x 1.25 x 0.85mm
Länge
2mm
Hloubka
1.25mm
Höhe
0.85mm
Řada
Standard
Minimální provozní teplota
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Maximální provozní teplota
+125°C
Podrobnosti o výrobku
Yageo 0805
Konce NiSn
Rozsah teplot od -25 do +85 °C.
Schválení: CECC 32101-0801
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
€ 50,19
€ 0,013 Each (On a Reel of 4000) (bez DPH)
4000
€ 50,19
€ 0,013 Each (On a Reel of 4000) (bez DPH)
4000
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
YageoKapacitance
100nF
Napětí
50V dc
Pouzdro/kufřík
0805
Typ montáže
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
10%
Rozměry
2 x 1.25 x 0.85mm
Länge
2mm
Hloubka
1.25mm
Höhe
0.85mm
Řada
Standard
Minimální provozní teplota
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Maximální provozní teplota
+125°C
Podrobnosti o výrobku
Yageo 0805
Konce NiSn
Rozsah teplot od -25 do +85 °C.
Schválení: CECC 32101-0801
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.