Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPLogická funkce
Sběrnicový opakovač
Kompatibilita se sběrnicí
I2C
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
TSSOP, TSSOP
Pinanzahl
8
Abmessungen
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Länge
3.1mm
Breite
3.1mm
Höhe
0.95mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Podrobnosti o výrobku
Sériové I/O periferní zařízení, NXP
€ 2,42
€ 1,21 Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)
Výrobné balenie (Cievka)
2
€ 2,42
€ 1,21 Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)
Výrobné balenie (Cievka)
2
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
množstvo | Jednotková cena | Cievka |
---|---|---|
2 - 18 | € 1,21 | € 2,42 |
20 - 124 | € 1,045 | € 2,09 |
126 - 624 | € 0,965 | € 1,93 |
626 - 1250 | € 0,92 | € 1,84 |
1252+ | € 0,845 | € 1,69 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPLogická funkce
Sběrnicový opakovač
Kompatibilita se sběrnicí
I2C
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
TSSOP, TSSOP
Pinanzahl
8
Abmessungen
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Länge
3.1mm
Breite
3.1mm
Höhe
0.95mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Podrobnosti o výrobku