Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Syfer TechnologyKapacitance
1nF
Napětí
4kV dc
Pouzdro/kufřík
2220 (5750M)
Montage-Typ
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
±5%
Rozměry
5.7 x 5 x 4.2mm
Länge
5.7mm
Hloubka
5mm
Höhe
4.2mm
Řada
Flexicap
Typ svorky
Surface Mount
Maximální pracovní teplota
+125°C
Betriebstemperatur min.
-55°C
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
Syfer Flexicap 2220
FlexiCap™ byla vyvinuta v důsledku naslouchání zkušenostem zákazníků se stresovým poškozením MLCCs
Proprietární ohebný polymerový koncový materiál epoxidového polymeru, který se nanáší na zařízení pod obvyklou niklovou bariérou
Kamera FlexiCapT™ pojme větší stupeň ohnutí desky než běžné kondenzátory
Další výhodou kamery FlexiCap™ je, že MLCC vydrží teplotní cyklování -55 °C až 125 °C více než 1000 °C bez praskání
Kamery FlexiCap™ lze pájet pomocí tradičních vlnových nebo nových tavicích technik a nevyžadují žádné přizpůsobení zařízení ani současným procesům
€ 765,60
€ 1,531 Each (On a Reel of 500) (bez DPH)
500
€ 765,60
€ 1,531 Each (On a Reel of 500) (bez DPH)
500
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Syfer TechnologyKapacitance
1nF
Napětí
4kV dc
Pouzdro/kufřík
2220 (5750M)
Montage-Typ
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
±5%
Rozměry
5.7 x 5 x 4.2mm
Länge
5.7mm
Hloubka
5mm
Höhe
4.2mm
Řada
Flexicap
Typ svorky
Surface Mount
Maximální pracovní teplota
+125°C
Betriebstemperatur min.
-55°C
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
Syfer Flexicap 2220
FlexiCap™ byla vyvinuta v důsledku naslouchání zkušenostem zákazníků se stresovým poškozením MLCCs
Proprietární ohebný polymerový koncový materiál epoxidového polymeru, který se nanáší na zařízení pod obvyklou niklovou bariérou
Kamera FlexiCapT™ pojme větší stupeň ohnutí desky než běžné kondenzátory
Další výhodou kamery FlexiCap™ je, že MLCC vydrží teplotní cyklování -55 °C až 125 °C více než 1000 °C bez praskání
Kamery FlexiCap™ lze pájet pomocí tradičních vlnových nebo nových tavicích technik a nevyžadují žádné přizpůsobení zařízení ani současným procesům