Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
2Gbit
Typ rozhraní
Quad-SPI
Gehäusegröße
TFBGA48
Počet kolíků
24
Organizace
256M x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
SLC NAND
Minimální provozní napájecí napětí
2.7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Abmessungen
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Počet bitů na slovo
8bit
Betriebstemperatur max.
+85 °C
Počet slov
256M
Betriebstemperatur min.
-40 °C
P.O.A.
Each (In a Tray of 480) (bez DPH)
480
P.O.A.
Each (In a Tray of 480) (bez DPH)
480
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
2Gbit
Typ rozhraní
Quad-SPI
Gehäusegröße
TFBGA48
Počet kolíků
24
Organizace
256M x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
SLC NAND
Minimální provozní napájecí napětí
2.7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Abmessungen
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Počet bitů na slovo
8bit
Betriebstemperatur max.
+85 °C
Počet slov
256M
Betriebstemperatur min.
-40 °C