Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
4Mbit
Typ rozhraní
Quad-SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Počet kolíků
8
Organizace
512k x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
NOR
Minimální provozní napájecí napětí
1.65 V
Maximální provozní napájecí napětí
1.95 V
Blokové uspořádání
Symetrické
Länge
5mm
Höhe
1.5mm
Breite
4mm
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Řada
W25Q
Počet slov
512K
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Maximální čas náhodného přístupu
6ns
Počet bitů na slovo
8bit
P.O.A.
Each (In a Pack of 25) (bez DPH)
Štandardný
25
P.O.A.
Each (In a Pack of 25) (bez DPH)
Štandardný
25
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
4Mbit
Typ rozhraní
Quad-SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Počet kolíků
8
Organizace
512k x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
NOR
Minimální provozní napájecí napětí
1.65 V
Maximální provozní napájecí napětí
1.95 V
Blokové uspořádání
Symetrické
Länge
5mm
Höhe
1.5mm
Breite
4mm
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Řada
W25Q
Počet slov
512K
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Maximální čas náhodného přístupu
6ns
Počet bitů na slovo
8bit