Podložka tepelného rozhraní, Laminát 3.5W/m·K, 11.1 x 7.92mm

Skladové číslo RS: 169-2379Značka: BergquistČíslo dielu výrobcu: SP2000-0.015-00-50
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Tepelně vodivé izolační podložky

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Abmessungen

11.1 x 7.92mm

Tloušťka

0.015in

Länge

11.1mm

Šířka

7.92mm

Tepelná vodivost

3.5W/m·K

Materiál

Fibreglass

Betriebstemperatur min.

-60°C

Betriebstemperatur max.

+200°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad 2000

Rozsah provozních teplot

-60 → +200 °C

Krajina pôvodu

United States

Podrobnosti o výrobku

Bergquist Sil-Pad

Bergquist Sil-Pad 2000 je vysoce výkonný tepelně vodivý izolátor navržený pro náročné vojenské a kosmické aplikace a další komerční aplikace. Sil-Pad 2000 je materiál bez mastnoty, který je schopen meetingnebo překonávat jak tepelné, tak elektrické požadavky vysoce spolehlivých elektronických obalových aplikací.

Vysoce výkonné izolátory, tepelně vodivé a mimořádně spolehlivé
Určeno pro vysoce náročné vojenské a kosmické aplikace
Dodržovat vojenské normy při jejich uplatňování
Izolovaný silikonový elastomer s obsahem bóru
Sil-Pad 2000 je izolátor navržený tak, aby maximalizoval tepelný a dielektrický výkon

Mohlo by vás zaujímať
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mm
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mmZnačka: Bergquist
€ 0,521Each (In a Pack of 50) (bez DPH)

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

P.O.A.

Podložka tepelného rozhraní, Laminát 3.5W/m·K, 11.1 x 7.92mm

10

Dostupné v násobkoch 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

P.O.A.

Podložka tepelného rozhraní, Laminát 3.5W/m·K, 11.1 x 7.92mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

10

Dostupné v násobkoch 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.
Mohlo by vás zaujímať
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mm
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mmZnačka: Bergquist
€ 0,521Each (In a Pack of 50) (bez DPH)

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Abmessungen

11.1 x 7.92mm

Tloušťka

0.015in

Länge

11.1mm

Šířka

7.92mm

Tepelná vodivost

3.5W/m·K

Materiál

Fibreglass

Betriebstemperatur min.

-60°C

Betriebstemperatur max.

+200°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad 2000

Rozsah provozních teplot

-60 → +200 °C

Krajina pôvodu

United States

Podrobnosti o výrobku

Bergquist Sil-Pad

Bergquist Sil-Pad 2000 je vysoce výkonný tepelně vodivý izolátor navržený pro náročné vojenské a kosmické aplikace a další komerční aplikace. Sil-Pad 2000 je materiál bez mastnoty, který je schopen meetingnebo překonávat jak tepelné, tak elektrické požadavky vysoce spolehlivých elektronických obalových aplikací.

Vysoce výkonné izolátory, tepelně vodivé a mimořádně spolehlivé
Určeno pro vysoce náročné vojenské a kosmické aplikace
Dodržovat vojenské normy při jejich uplatňování
Izolovaný silikonový elastomer s obsahem bóru
Sil-Pad 2000 je izolátor navržený tak, aby maximalizoval tepelný a dielektrický výkon

Mohlo by vás zaujímať
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mm
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 0.9W/m·K, 11.1 x 7.92mmZnačka: Bergquist
€ 0,521Each (In a Pack of 50) (bez DPH)