Patice PCB, řada: ERF8, rozteč: 0.8mm, počet kontaktů: 60, počet řad: 2, Povrchová montáž Samtec
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
60
Počet řad
2
Rozteč
0.8mm
Typ
Deska-deska
Typ montáže
Surface Mount
Orientace těla
Straight
Metoda izolace
Solder
Jmenovitý proud
1.4A
Betriebsspannung
200 V ac
Řada
ERF8
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 7,68
Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 7,68
Each (bez DPH)
Štandardný
1
Kúpiť hromadne
| množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 19 | € 7,68 |
| 20 - 74 | € 7,33 |
| 75 - 299 | € 6,35 |
| 300 - 599 | € 4,79 |
| 600+ | € 4,67 |
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
60
Počet řad
2
Rozteč
0.8mm
Typ
Deska-deska
Typ montáže
Surface Mount
Orientace těla
Straight
Metoda izolace
Solder
Jmenovitý proud
1.4A
Betriebsspannung
200 V ac
Řada
ERF8
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products