Patice Dip IC, řada: DIPLOMATE 800, rozteč: 2.54mm šířka řady 7.62mm, počet kontaktů: 16, Průchozí otvor Obrácený kolík
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
0
Typ montáže
Through Hole
Typ kolíku
Obrácený
Rozteč
2.54mm
Šířka řady
7.62mm
Typ rámu
Open Frame
Metoda izolace
Pájení
Pokovení kontaktu
Gold, Tin
Jmenovitý proud
3.0A
Orientace
Vertical
Länge
20.32mm
Breite
4.57mm
Hloubka
10.16mm
Rozměry
20.32 x 4.57 x 10.16mm
Řada
DIPLOMATE 800
Minimální provozní teplota
-55°C
Maximální provozní teplota
+105°C
Materiál pouzdra
PCT
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Krajina pôvodu
Switzerland
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
0
Typ montáže
Through Hole
Typ kolíku
Obrácený
Rozteč
2.54mm
Šířka řady
7.62mm
Typ rámu
Open Frame
Metoda izolace
Pájení
Pokovení kontaktu
Gold, Tin
Jmenovitý proud
3.0A
Orientace
Vertical
Länge
20.32mm
Breite
4.57mm
Hloubka
10.16mm
Rozměry
20.32 x 4.57 x 10.16mm
Řada
DIPLOMATE 800
Minimální provozní teplota
-55°C
Maximální provozní teplota
+105°C
Materiál pouzdra
PCT
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Krajina pôvodu
Switzerland
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products