Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp patice IO
Prototypovací patice
Gehäusegröße
LGA
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
3647
Rozteč
0.85mm
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Jmenovitý proud
0.5A
Typ montáže zásuvky
Surface Mount
Typ montáže zařízení
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
Výrobné balenie (Zásobník)
1
P.O.A.
Výrobné balenie (Zásobník)
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp patice IO
Prototypovací patice
Gehäusegröße
LGA
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
3647
Rozteč
0.85mm
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Jmenovitý proud
0.5A
Typ montáže zásuvky
Surface Mount
Typ montáže zařízení
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Thermoplastic