Konektor pro základní desku, Samice Zásuvka, Průchozí otvor izolace zatlačením
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityZástrčka/zásuvka
Socket
Pohlaví
Female
Montage-Typ
Through Hole
Metoda izolace
Zatlačovací
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Materiál pouzdra
PET
Pokovení kontaktu
Zlato přes paladiový nikl přes nikl
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 4,80
Each (In a Tube of 46) (bez DPH)
46
€ 4,80
Each (In a Tube of 46) (bez DPH)
46
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityZástrčka/zásuvka
Socket
Pohlaví
Female
Montage-Typ
Through Hole
Metoda izolace
Zatlačovací
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Materiál pouzdra
PET
Pokovení kontaktu
Zlato přes paladiový nikl přes nikl
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products