Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Texas InstrumentsLogická funkce
NAND
Montage-Typ
Surface Mount
Počet prvků
2
Number of Inputs per Gate
4
Vstup Schmittův klopný obvod
No
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
14
Řada logiky
HCT
Maximální provozní napájecí napětí
5.5 V
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-4mA
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
28 ns @ 4.5 V
Minimální provozní napájecí napětí
4.5 V
Maximální výstupní proud nízká úroveň
4mA
Betriebstemperatur min.
-55 °C
Höhe
1.58mm
Betriebstemperatur max.
+125 °C
Länge
8.65mm
Abmessungen
8.65 x 3.91 x 1.58mm
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Breite
3.91mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
Výrobné balenie (Tuba)
10
P.O.A.
Výrobné balenie (Tuba)
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Texas InstrumentsLogická funkce
NAND
Montage-Typ
Surface Mount
Počet prvků
2
Number of Inputs per Gate
4
Vstup Schmittův klopný obvod
No
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
14
Řada logiky
HCT
Maximální provozní napájecí napětí
5.5 V
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-4mA
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
28 ns @ 4.5 V
Minimální provozní napájecí napětí
4.5 V
Maximální výstupní proud nízká úroveň
4mA
Betriebstemperatur min.
-55 °C
Höhe
1.58mm
Betriebstemperatur max.
+125 °C
Länge
8.65mm
Abmessungen
8.65 x 3.91 x 1.58mm
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Breite
3.91mm