Testovací zásuvky, rozteč: 1.27mm, počet kontaktů: 24, Samice Průchozí otvor SOIC 3M
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
3MTyp balení
SOIC
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
24
Počet řad
2
Rozteč
2.54mm
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Strom
1A
Typ montáže zásuvky
Through Hole
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
PSU
Krajina pôvodu
Japan
Podrobnosti o výrobku
3M Textool™ SOIC Tester & Burn-In Sockets
Testovací a vypalovací zásuvky pro Textool™ SOIC s kompaktním designem obálky a možností stranového odkládání pro maximalizaci hustoty desek. Lid těchto testovacích a vypalovacích zásuvek Textool™ používá 80 gramů běžné síly na jeden svod pro maximální elektrickou spolehlivost, lze ovládat zepředu nebo Top a je kompatibilní s automatizovaným nakládacím a vykládacím zařízením. Funkce slot pinzety umožňuje snadné ruční vkládání a vyjímání. Tyto spojky Textool™ pro testování a vypalování SOIC akceptují velikosti zařízení Gull Wing JEDEC s šířkou těla 3,81mm nebo 7,62mm.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
3MTyp balení
SOIC
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
24
Počet řad
2
Rozteč
2.54mm
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Strom
1A
Typ montáže zásuvky
Through Hole
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
PSU
Krajina pôvodu
Japan
Podrobnosti o výrobku
3M Textool™ SOIC Tester & Burn-In Sockets
Testovací a vypalovací zásuvky pro Textool™ SOIC s kompaktním designem obálky a možností stranového odkládání pro maximalizaci hustoty desek. Lid těchto testovacích a vypalovacích zásuvek Textool™ používá 80 gramů běžné síly na jeden svod pro maximální elektrickou spolehlivost, lze ovládat zepředu nebo Top a je kompatibilní s automatizovaným nakládacím a vykládacím zařízením. Funkce slot pinzety umožňuje snadné ruční vkládání a vyjímání. Tyto spojky Textool™ pro testování a vypalování SOIC akceptují velikosti zařízení Gull Wing JEDEC s šířkou těla 3,81mm nebo 7,62mm.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products