DÔLEŽITÉ OZNÁMENIE O ZMENE PRÁVNEHO SUBJEKTU

1. apríla meníme právnu subjektivitu na RS Components GmbH, nové číslo VAT , ako aj bankové údaje.

Kliknutím sem získate všetky potrebné informácie.

Prototypovací patice, počet kontaktů: 300, rozteč: 1.27mm Povrchová montáž BGA Amphenol FCI

Skladové číslo RS: 860-2613Značka: Amphenol ICCČíslo dielu výrobcu: 84500-002LF
brand-logo
View all in Patice IO

Technické dokumenty

Špecifikácie

Typ balení

BGA

Typ patice IO

Prototypovací patice

Pohlaví

Male

Počet kontaktů

300

Počet řad

10

Rozteč

2.54mm

Orientace těla

Pravý úhel

Materiál kontaktu

Copper Alloy

Pokovení kontaktu

Gold

Strom

2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA

Typ montáže zásuvky

Surface Mount

Typ montáže zařízení

Surface Mount

Betriebsspannung

200.0 V

Metoda izolace

Solder

Materiál pouzdra

Polymer s tekutými krystaly

Krajina pôvodu

United States

Podrobnosti o výrobku

Systém konektorů MEG Array®

Systém konektorů MEG array® od společnosti FCI. Tyto zásuvkové a zásuvkové konektory zajišťují vysokou hustotu, vysokou integritu signálu, kvalitu a spolehlivost. Vhodné pro komunikační, datové a analytické a diagnostické aplikace.

Board to Board Connectors - FCI

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

P.O.A.

Prototypovací patice, počet kontaktů: 300, rozteč: 1.27mm Povrchová montáž BGA Amphenol FCI

P.O.A.

Prototypovací patice, počet kontaktů: 300, rozteč: 1.27mm Povrchová montáž BGA Amphenol FCI
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Technické dokumenty

Špecifikácie

Typ balení

BGA

Typ patice IO

Prototypovací patice

Pohlaví

Male

Počet kontaktů

300

Počet řad

10

Rozteč

2.54mm

Orientace těla

Pravý úhel

Materiál kontaktu

Copper Alloy

Pokovení kontaktu

Gold

Strom

2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA

Typ montáže zásuvky

Surface Mount

Typ montáže zařízení

Surface Mount

Betriebsspannung

200.0 V

Metoda izolace

Solder

Materiál pouzdra

Polymer s tekutými krystaly

Krajina pôvodu

United States

Podrobnosti o výrobku

Systém konektorů MEG Array®

Systém konektorů MEG array® od společnosti FCI. Tyto zásuvkové a zásuvkové konektory zajišťují vysokou hustotu, vysokou integritu signálu, kvalitu a spolehlivost. Vhodné pro komunikační, datové a analytické a diagnostické aplikace.

Board to Board Connectors - FCI

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more