Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Amphenol ICCTyp balení
BGA
Typ patice IO
Prototypovací patice
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
300
Počet řad
10
Rozteč
2.54mm
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Strom
2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA
Typ montáže zásuvky
Surface Mount
Typ montáže zařízení
Surface Mount
Jmenovité napětí
200.0 V
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Polymer s tekutými krystaly
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Systém konektorů MEG Array®
Systém konektorů MEG array® od společnosti FCI. Tyto zásuvkové a zásuvkové konektory zajišťují vysokou hustotu, vysokou integritu signálu, kvalitu a spolehlivost. Vhodné pro komunikační, datové a analytické a diagnostické aplikace.
Board to Board Connectors - FCI
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Amphenol ICCTyp balení
BGA
Typ patice IO
Prototypovací patice
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
300
Počet řad
10
Rozteč
2.54mm
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Strom
2 (1 Contact) A, 450 (All Contact) mA
Typ montáže zásuvky
Surface Mount
Typ montáže zařízení
Surface Mount
Jmenovité napětí
200.0 V
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Polymer s tekutými krystaly
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Systém konektorů MEG Array®
Systém konektorů MEG array® od společnosti FCI. Tyto zásuvkové a zásuvkové konektory zajišťují vysokou hustotu, vysokou integritu signálu, kvalitu a spolehlivost. Vhodné pro komunikační, datové a analytické a diagnostické aplikace.