Zásuvka IC, rozteč: 2.54 mm, počet kontaktů: 24 Průchozí otvor DIP Aries Electronics Testovací zásuvka
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Aries ElectronicsPackage Type
DIP
Typ patice IO
Test Socket
Product Type
IC Socket
Number of Contacts
24
Proud
1A
Number of Rows
2
Pitch
2.54mm
Napětí
1 kV
Orientation
Straight
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Typ montáže do zásuvky
Through Hole
Minimum Operating Temperature
-10°C
Device Mount Type
Through Hole
Row Pitch
15.24mm
Termination Type
Solder
Maximální pracovní teplota
105°C
Normy/schválení
No
Řada
55
Housing Material
Polyphenylene Sulphide
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Univerzální testovací zásuvka pro bezzátěžové zapojení řady X55X
Univerzální testovací zásuvka Aeries přijímá zařízení se středy 7,62 až 15,24 mm. Všechny patice pro měření kolíků jsou připojeny k desce plošných spojů s středy 7,62 až 15,24 mm. Kontakty jsou normálně uzavřené, aby se vyloučila závislost na plastu na udržení kontaktu. Rukojeť zásuvky lze konfigurovat s uzavřenými kontakty (zapnuté) v horní nebo dolní poloze a lze ji namontovat na pravou nebo levou stranu. Zásuvky lze připevnit na desky s plošnými spoji nebo zapojit do jakékoli zásuvky.
Těleso zásuvky je černé, 94V-0 polyfenylensulfid (PPS) plněné sklem
Handel je vyroben z nerezové oceli
Životní cyklus 25000 až 50000 cyklů
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 718,75
€ 28,75 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Výrobné balenie (Tuba)
25
€ 718,75
€ 28,75 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Tuba)
25
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 25 - 74 | € 28,75 |
| 75 - 199 | € 27,97 |
| 200 - 399 | € 27,24 |
| 400+ | € 26,54 |
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Aries ElectronicsPackage Type
DIP
Typ patice IO
Test Socket
Product Type
IC Socket
Number of Contacts
24
Proud
1A
Number of Rows
2
Pitch
2.54mm
Napětí
1 kV
Orientation
Straight
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Typ montáže do zásuvky
Through Hole
Minimum Operating Temperature
-10°C
Device Mount Type
Through Hole
Row Pitch
15.24mm
Termination Type
Solder
Maximální pracovní teplota
105°C
Normy/schválení
No
Řada
55
Housing Material
Polyphenylene Sulphide
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Univerzální testovací zásuvka pro bezzátěžové zapojení řady X55X
Univerzální testovací zásuvka Aeries přijímá zařízení se středy 7,62 až 15,24 mm. Všechny patice pro měření kolíků jsou připojeny k desce plošných spojů s středy 7,62 až 15,24 mm. Kontakty jsou normálně uzavřené, aby se vyloučila závislost na plastu na udržení kontaktu. Rukojeť zásuvky lze konfigurovat s uzavřenými kontakty (zapnuté) v horní nebo dolní poloze a lze ji namontovat na pravou nebo levou stranu. Zásuvky lze připevnit na desky s plošnými spoji nebo zapojit do jakékoli zásuvky.
Těleso zásuvky je černé, 94V-0 polyfenylensulfid (PPS) plněné sklem
Handel je vyroben z nerezové oceli
Životní cyklus 25000 až 50000 cyklů
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products