Aktuálne dodacie lehoty

Od 1. apríla 2025 vaše objednávky doručuje spoločnosť GLS. Všetky zásielky sa teraz budú doručovať cestnou dopravou. Väčšina objednávok bude doručená do 72 hodín.

Podrobné informácie

Podložka tepelného rozhraní samolepicí, Akrylát 0.6W/m·K, 27.6 x 27.6mm

Skladové číslo RS: 177-7739Značka: BergquistČíslo dielu výrobcu: CPU PAD 27.6X27.6
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Tepelně vodivé izolační podložky

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Rozměry

27.6 x 27.6mm

Tloušťka

0.127mm

Délka

27.6mm

Breite

27.6mm

Tepelná vodivost

0.6W/m·K

Materiál

Acrylic

Samolepicí

Yes

Podrobnosti o výrobku

Izolátory bloku CPU pro PGA

Elektrické izolátory a tepelné vodiče.
Určeno pro upevnění chladičů typu PGA na mikroprocesory.
Podložka procesoru je na obou stranách samolepicí.

Mohlo by vás zaujímať
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

P.O.A.

Each (In a Pack of 10) (bez DPH)

Podložka tepelného rozhraní samolepicí, Akrylát 0.6W/m·K, 27.6 x 27.6mm

10

Dostupné v násobkoch 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

P.O.A.

Each (In a Pack of 10) (bez DPH)

Podložka tepelného rozhraní samolepicí, Akrylát 0.6W/m·K, 27.6 x 27.6mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

10

Dostupné v násobkoch 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Mohlo by vás zaujímať

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Rozměry

27.6 x 27.6mm

Tloušťka

0.127mm

Délka

27.6mm

Breite

27.6mm

Tepelná vodivost

0.6W/m·K

Materiál

Acrylic

Samolepicí

Yes

Podrobnosti o výrobku

Izolátory bloku CPU pro PGA

Elektrické izolátory a tepelné vodiče.
Určeno pro upevnění chladičů typu PGA na mikroprocesory.
Podložka procesoru je na obou stranách samolepicí.

Mohlo by vás zaujímať