Deska tepelného rozhraní samolepicí, Polymer 0.9W/m·K, 200 x 100mm
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
BergquistRozměry
200 x 100mm
Tloušťka
0.02in
Länge
200mm
Breite
100mm
Tepelná vodivost
0.9W/m·K
Materiál
Polymer
Samolepicí
Yes
Betriebstemperatur min.
-60°C
Betriebstemperatur max.
+125°C
Tvrdost
Shore OO 40
Rozsah pracovních teplot
-60 → +125 °C
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Podložka mezer® 1000SF
Tap Pad® 1000SF je tepelně vodivý, elektricky izolační polymer bez silikonu speciálně navržený pro aplikace citlivé na silikon. Materiál je ideální pro aplikace s vysokou tolerancí lemu a plochosti. Podložka mezer® 1000SF je vyztužena pro snadnou manipulaci s materiálem a zvýšenou odolnost během montáže. Materiál je k dispozici s ochrannou vložkou na obou stranách materiálu. Vrchní strana snížila zátěž a usnadňuje manipulaci. Mezi typické aplikace patří digitální diskové jednotky/CD-ROM, automobilové moduly a moduly Fiber optiky.
Tepelná vodivost: 0,9 W/m-K
Bez odsávání silikonu
Bez extrakce silikonu
Menší tah na jedné straně pro usnadnění montáže aplikací
Elektrické odpojení
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 51,13
Each (bez DPH)
1
€ 51,13
Each (bez DPH)
1
Kúpiť hromadne
| množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 9 | € 51,13 |
| 10 - 24 | € 48,62 |
| 25 - 49 | € 46,06 |
| 50 - 99 | € 43,46 |
| 100+ | € 40,89 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
BergquistRozměry
200 x 100mm
Tloušťka
0.02in
Länge
200mm
Breite
100mm
Tepelná vodivost
0.9W/m·K
Materiál
Polymer
Samolepicí
Yes
Betriebstemperatur min.
-60°C
Betriebstemperatur max.
+125°C
Tvrdost
Shore OO 40
Rozsah pracovních teplot
-60 → +125 °C
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Podložka mezer® 1000SF
Tap Pad® 1000SF je tepelně vodivý, elektricky izolační polymer bez silikonu speciálně navržený pro aplikace citlivé na silikon. Materiál je ideální pro aplikace s vysokou tolerancí lemu a plochosti. Podložka mezer® 1000SF je vyztužena pro snadnou manipulaci s materiálem a zvýšenou odolnost během montáže. Materiál je k dispozici s ochrannou vložkou na obou stranách materiálu. Vrchní strana snížila zátěž a usnadňuje manipulaci. Mezi typické aplikace patří digitální diskové jednotky/CD-ROM, automobilové moduly a moduly Fiber optiky.
Tepelná vodivost: 0,9 W/m-K
Bez odsávání silikonu
Bez extrakce silikonu
Menší tah na jedné straně pro usnadnění montáže aplikací
Elektrické odpojení