Deska tepelného rozhraní samolepicí, Polymer 0.9W/m·K, 100 x 100mm
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
BergquistRozměry
100 x 100mm
Tloušťka
0.08in
Länge
100mm
Šířka
100mm
Tepelná vodivost
0.9W/m·K
Materiál
Polymer
Samolepicí
Yes
Betriebstemperatur min.
-60°C
Betriebstemperatur max.
+125°C
Tvrdost
Shore OO 40
Rozsah pracovních teplot
-60 → +125 °C
PRICED TO CLEAR
Yes
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Podložka mezer® 1000SF
Tap Pad® 1000SF je tepelně vodivý, elektricky izolační polymer bez silikonu speciálně navržený pro aplikace citlivé na silikon. Materiál je ideální pro aplikace s vysokou tolerancí lemu a plochosti. Podložka mezer® 1000SF je vyztužena pro snadnou manipulaci s materiálem a zvýšenou odolnost během montáže. Materiál je k dispozici s ochrannou vložkou na obou stranách materiálu. Vrchní strana snížila zátěž a usnadňuje manipulaci. Mezi typické aplikace patří digitální diskové jednotky/CD-ROM, automobilové moduly a moduly Fiber optiky.
Tepelná vodivost: 0,9 W/m-K
Bez odsávání silikonu
Bez extrakce silikonu
Menší tah na jedné straně pro usnadnění montáže aplikací
Elektrické odpojení
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 20,89
Each (bez DPH)
1
€ 20,89
Each (bez DPH)
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
BergquistRozměry
100 x 100mm
Tloušťka
0.08in
Länge
100mm
Šířka
100mm
Tepelná vodivost
0.9W/m·K
Materiál
Polymer
Samolepicí
Yes
Betriebstemperatur min.
-60°C
Betriebstemperatur max.
+125°C
Tvrdost
Shore OO 40
Rozsah pracovních teplot
-60 → +125 °C
PRICED TO CLEAR
Yes
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Podložka mezer® 1000SF
Tap Pad® 1000SF je tepelně vodivý, elektricky izolační polymer bez silikonu speciálně navržený pro aplikace citlivé na silikon. Materiál je ideální pro aplikace s vysokou tolerancí lemu a plochosti. Podložka mezer® 1000SF je vyztužena pro snadnou manipulaci s materiálem a zvýšenou odolnost během montáže. Materiál je k dispozici s ochrannou vložkou na obou stranách materiálu. Vrchní strana snížila zátěž a usnadňuje manipulaci. Mezi typické aplikace patří digitální diskové jednotky/CD-ROM, automobilové moduly a moduly Fiber optiky.
Tepelná vodivost: 0,9 W/m-K
Bez odsávání silikonu
Bez extrakce silikonu
Menší tah na jedné straně pro usnadnění montáže aplikací
Elektrické odpojení