Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm

Skladové číslo RS: 468-2347Značka: BergquistČíslo dielu výrobcu: SP2000-0.015-00-104
brand-logo

Technické dokumenty

Špecifikácie

Rozměry

25.4 x 19.05mm

Tloušťka

0.015in

Délka

25.4mm

Breite

19.05mm

Tepelná vodivost

3.5W/m·K

Materiál

Fibreglass

Betriebstemperatur min.

-60°C

Betriebstemperatur max.

+200°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad 2000

Rozsah provozních teplot

-60 → +200 °C

Mohlo by vás zaujímať
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 3.5W/m·K, 25.4 x 19.05mm
€ 2,108Each (In a Pack of 10) (bez DPH)

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 25.4 x 19.05mm

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Mohlo by vás zaujímať
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 3.5W/m·K, 25.4 x 19.05mm
€ 2,108Each (In a Pack of 10) (bez DPH)

Technické dokumenty

Špecifikácie

Rozměry

25.4 x 19.05mm

Tloušťka

0.015in

Délka

25.4mm

Breite

19.05mm

Tepelná vodivost

3.5W/m·K

Materiál

Fibreglass

Betriebstemperatur min.

-60°C

Betriebstemperatur max.

+200°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad 2000

Rozsah provozních teplot

-60 → +200 °C

Mohlo by vás zaujímať
Podložka tepelného rozhraní, Laminát 3.5W/m·K, 25.4 x 19.05mm
€ 2,108Each (In a Pack of 10) (bez DPH)