Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

Skladové číslo RS: 468-2735Značka: BergquistČíslo dielu výrobcu: SPK10-0.006-00104
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Tepelně vodivé izolační podložky

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Abmessungen

25.4 x 19.05mm

Tloušťka

0.152mm

Délka

25.4mm

Breite

19.05mm

Tepelná vodivost

1.3W/m·K

Materiál

Tenká polyimidová fólie

Minimální provozní teplota

-60°C

Betriebstemperatur max.

+180°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad K10

Rozsah provozních teplot

-60 → +180 °C

Mohlo by vás zaujímať

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

1

Dostupné v násobkoch 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 25.4 x 19.05mm

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

1

Dostupné v násobkoch 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Mohlo by vás zaujímať

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Abmessungen

25.4 x 19.05mm

Tloušťka

0.152mm

Délka

25.4mm

Breite

19.05mm

Tepelná vodivost

1.3W/m·K

Materiál

Tenká polyimidová fólie

Minimální provozní teplota

-60°C

Betriebstemperatur max.

+180°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad K10

Rozsah provozních teplot

-60 → +180 °C

Mohlo by vás zaujímať