Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
BergquistTepelná vodivost
1.5W/m·K
Materiál
Non-Silicone
Betriebstemperatur max.
+150°C
Rozměr balení
0.5 ml
Rozsah provozních teplot
Maximálně +150 °C
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Technologie Tic™ 1000A Compound
Tepelně zpracovaná sloučenina určená k použití jako tepelné rozhraní mezi procesory a chladičem.
Vysoký tepelný výkon: 0,32 °C/W ( TO220 termal test při 50 psi)
Hustota (g/cc): 2.1. Hustota (g/cc)
Sloučenina vyžaduje tlak v sestavě, aby došlo k průtoku
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
BergquistTepelná vodivost
1.5W/m·K
Materiál
Non-Silicone
Betriebstemperatur max.
+150°C
Rozměr balení
0.5 ml
Rozsah provozních teplot
Maximálně +150 °C
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Technologie Tic™ 1000A Compound
Tepelně zpracovaná sloučenina určená k použití jako tepelné rozhraní mezi procesory a chladičem.
Vysoký tepelný výkon: 0,32 °C/W ( TO220 termal test při 50 psi)
Hustota (g/cc): 2.1. Hustota (g/cc)
Sloučenina vyžaduje tlak v sestavě, aby došlo k průtoku