Čip SoC (System-On-Chip) CYW20704UA2KFFB1G Mikroprocesor Bluetooth, počet kolíků: 49, FBGA
Technické dokumenty
Špecifikácie
Zpracující jednotka
Microprocessor
Technologie
Bluetooth
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
FBGA
Pinanzahl
49
Abmessungen
4.6 x 8 x 0.81mm
Höhe
0.81mm
Länge
4.6mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Maximální pracovní teplota
150 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Breite
8mm
Krajina pôvodu
Taiwan, Province Of China
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Zpracující jednotka
Microprocessor
Technologie
Bluetooth
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
FBGA
Pinanzahl
49
Abmessungen
4.6 x 8 x 0.81mm
Höhe
0.81mm
Länge
4.6mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Maximální pracovní teplota
150 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Breite
8mm
Krajina pôvodu
Taiwan, Province Of China
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products