Technické dokumenty
Špecifikácie
Gehäusegröße
LGA
Montage-Typ
Surface Mount
Pinanzahl
48
Jádro zařízení
ARM Cortex-M3
Maximální frekvence
24MHz
Velikost paměti RAM
60 kB
Počet jednotek PWM
1 x 10 bit
Počet kanálů SPI
2
Počet kanálů UART
2
Počet kanálů I2C
1
Typické provozní napájecí napětí
3,63 V (maximálně)
Höhe
0.95mm
Breite
6.6mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Abmessungen
6.6 x 6.6 x 0.95mm
Modulace šířky pulzu
1 (4 x 10 bitů)
Architektura založená na instrukcích
MCU
Počet jednotek ADC
1
Betriebstemperatur max.
85 °C
Länge
6.6mm
ADC
9 x 16 bit
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
260
P.O.A.
260
Technické dokumenty
Špecifikácie
Gehäusegröße
LGA
Montage-Typ
Surface Mount
Pinanzahl
48
Jádro zařízení
ARM Cortex-M3
Maximální frekvence
24MHz
Velikost paměti RAM
60 kB
Počet jednotek PWM
1 x 10 bit
Počet kanálů SPI
2
Počet kanálů UART
2
Počet kanálů I2C
1
Typické provozní napájecí napětí
3,63 V (maximálně)
Höhe
0.95mm
Breite
6.6mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Abmessungen
6.6 x 6.6 x 0.95mm
Modulace šířky pulzu
1 (4 x 10 bitů)
Architektura založená na instrukcích
MCU
Počet jednotek ADC
1
Betriebstemperatur max.
85 °C
Länge
6.6mm
ADC
9 x 16 bit