Krimpovacie nástroj DMC

DMC MH800 Miniaturní speciální nástroj pro kritiky

Miniaturní speciální krimpovací nástroj určený speciálně pro krimpování středových kontaktů koaxiálních konektorů typu 43 (T43) s rozsahem vodiče 20 až 32 AWG (miniaturní až miniaturní). Krimpovací nástroj MH800 z DMC má lehký design a pro přesné lemování využívá zaměnitelné polohovací zařízení. Pevný polohovač a funkce dvojité rohatky zajišťují dosažení konzistentní přesnosti a přesnosti sdrápkování a zamezují částečnému zamačkání. Krimpovací nástroj MH800 je vybaven těsnými tolerancemi stárnutí a je vybaven také konfigurací odsazených hrotů, která umožňuje rovnoměrný průchod kovu při krimpování.

Charakteristiky a výhody
• Dvojnásobný akční rohatka
• Pevné polohovací zařízení
• Řečí středový kontakt typu 43
• Dovolené odchylky stárnutí

Typické použití:
• Údržba a opravy
• Elektrické instalace
• Propojení počítače
• Skříně kabelů

Často kladené otázky:
Jak snadno se používají?
Velmi snadno se používají, volí vnitřní nebo vnější kolík pro aplikaci, vsuňte vodič do kolíku a poté otevřete krimpovací nástroj, vsuňte jej do otvoru pro zamačkávací čelist a vtlačte, dokud cyklus neukončí.

Jak udržujete produkt?
Tento ruční nástroj vyžaduje jen malou údržbu. Upozorňujeme, že jeho osvědčené postupy udržují hroty bez nečistot. Nemažte olejem, jedná se o přesný nástroj a je třeba jej jako takový ošetřit.

Význam vysoce kvalitní kritiky
Při použití krimpovacího nástroje se na svorce provedou současně dva krimpy. Jedním je elektrické spojení mezi vodičem a Terminal. Druhým je krimp izolace, který zajišťuje odlehčení proti vibracím a napnutí. Je důležité, aby elektrické spojení bylo plynotěsné, aniž by mezi prameny vodiče a Terminal nevznikaly žádné mezery. Pokud jsou přítomná jakákoli prázdná místa, může dojít ke korozi, která způsobí odpor a nadměrné zahřívání vodiče a následné poškození elektrického spojení. Použití kvalitního krimpovacího nástroje zajistí, že dojde k úplnému, plynovému dotažení, které zabrání poškození elektrických spojů a izolační vrstvy v budoucnu.