Technické dokumenty
Špecifikácie
Logická funkce
NAND
Montage-Typ
Surface Mount
Počet prvků
4
Počet vstupů na bránu
2
Vstup Schmittův klopný obvod
No
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
14
Řada logiky
ACT
Maximální provozní napájecí napětí
5.5 V
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-24mA
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
9 ns @ 5 V
Minimální provozní napájecí napětí
4.5 V
Maximální výstupní proud nízká úroveň
24mA
Abmessungen
8.75 x 4 x 1.5mm
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Länge
8.75mm
Breite
4mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Höhe
1.5mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Výrobné balenie (Tuba)
10
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Tuba)
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Logická funkce
NAND
Montage-Typ
Surface Mount
Počet prvků
4
Počet vstupů na bránu
2
Vstup Schmittův klopný obvod
No
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
14
Řada logiky
ACT
Maximální provozní napájecí napětí
5.5 V
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-24mA
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
9 ns @ 5 V
Minimální provozní napájecí napětí
4.5 V
Maximální výstupní proud nízká úroveň
24mA
Abmessungen
8.75 x 4 x 1.5mm
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Länge
8.75mm
Breite
4mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Höhe
1.5mm


