LVDS zesilovač FIN1101MX 1bitový HSTL, LVPECL LVDS 1600Mbps 3 → 3,6 V, počet kolíků: 8, SOIC
Technické dokumenty
Špecifikácie
Počet budičů
1
Typ vstupu
HSTL, LVPECL
Typ výstupu
LVDS
Rychlost přenosu dat
1600Mbps
Počet prvků na čip
1
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
8
Dolní prahové napětí diferen. vstupu
-100mV
Abmessungen
10 x 3.988 x 1.499mm
Höhe
1.499mm
Länge
5mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Betriebstemperatur max.
85 °C
Breite
3.988mm
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Počet budičů
1
Typ vstupu
HSTL, LVPECL
Typ výstupu
LVDS
Rychlost přenosu dat
1600Mbps
Počet prvků na čip
1
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
8
Dolní prahové napětí diferen. vstupu
-100mV
Abmessungen
10 x 3.988 x 1.499mm
Höhe
1.499mm
Länge
5mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Betriebstemperatur max.
85 °C
Breite
3.988mm
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products