Operační zesilovač HFA1130IBZ Proudová zpětná vazba, SOIC, počet kolíků: 8
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
IntersilVerstärker-Typ
Proudová zpětná vazba
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Typ napájení
Dual
Počet kanálů na čip
1
Pinanzahl
8
Versorgungsspannung bipolar typ.
±5V
Flankensteilheit typ.
2300V/µs
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Betriebstemperatur max.
+85 °C
Typická hustota šumu vstupního napětí
4nV/√Hz
Höhe
1.5mm
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Länge
5mm
Breite
4mm
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
P.O.A.
Výrobné balenie (Tuba)
1
P.O.A.
Výrobné balenie (Tuba)
1
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
IntersilVerstärker-Typ
Proudová zpětná vazba
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Typ napájení
Dual
Počet kanálů na čip
1
Pinanzahl
8
Versorgungsspannung bipolar typ.
±5V
Flankensteilheit typ.
2300V/µs
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Betriebstemperatur max.
+85 °C
Typická hustota šumu vstupního napětí
4nV/√Hz
Höhe
1.5mm
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Länge
5mm
Breite
4mm
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products