MOD_CH101-03-02 InvenSense, Chirp Time-of-Flight, 1.2m SoC Module
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
InvenSenseTyp snímače
Doba letu
Maximální spínací frekvence
175 kHz
Maximální výstupní napětí
0.9 V
Vzdálenost snímání
1.2m
Režim spínání
Analogue, Digital
Montage-Typ
PCB Mount
Gehäusegröße
Modul SoC
Abmessungen
8 x 8 x 5.08mm
Höhe
5.08mm
Länge
8mm
Breite
8mm
Řada
Chirp
Krajina pôvodu
China
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
100
P.O.A.
100
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
InvenSenseTyp snímače
Doba letu
Maximální spínací frekvence
175 kHz
Maximální výstupní napětí
0.9 V
Vzdálenost snímání
1.2m
Režim spínání
Analogue, Digital
Montage-Typ
PCB Mount
Gehäusegröße
Modul SoC
Abmessungen
8 x 8 x 5.08mm
Höhe
5.08mm
Länge
8mm
Breite
8mm
Řada
Chirp
Krajina pôvodu
China
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products