Vícevrstvý keramický kondenzátor MLCC, řada: U 100pF ±5% C0G dielektrický , SMD 200V dc, 0805 (2012M) KYOCERA AVX, 2.01
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
KYOCERA AVXKapacitance
100pF
Napětí
200V dc
Pouzdro/kufřík
0805
Montage-Typ
Povrchová montáž
Dielektrický
C0G
Tolerance
±5%
Rozměry
2.01 x 1.25 x 1.02mm
Délka
2.01mm
Hloubka
1.25mm
Výška
1.02mm
Řada
U
Maximální pracovní teplota
+125°C
Minimální provozní teplota
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Podrobnosti o výrobku
Řada AVX Ultra Low ESR
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 0,04
Each (On a Reel of 2000) (bez DPH)
2000
€ 0,04
Each (On a Reel of 2000) (bez DPH)
2000
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
KYOCERA AVXKapacitance
100pF
Napětí
200V dc
Pouzdro/kufřík
0805
Montage-Typ
Povrchová montáž
Dielektrický
C0G
Tolerance
±5%
Rozměry
2.01 x 1.25 x 1.02mm
Délka
2.01mm
Hloubka
1.25mm
Výška
1.02mm
Řada
U
Maximální pracovní teplota
+125°C
Minimální provozní teplota
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Podrobnosti o výrobku
Řada AVX Ultra Low ESR
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.