Aktuálne dodacie lehoty

Od 1. apríla 2025 vaše objednávky doručuje spoločnosť GLS. Všetky zásielky sa teraz budú doručovať cestnou dopravou. Väčšina objednávok bude doručená do 72 hodín.

Podrobné informácie

LVDS zesilovač MAX9169EUE+ LVDS 630Mbps, počet kolíků: 16, TSSOP

Skladové číslo RS: 190-6269Značka: Maxim IntegratedČíslo dielu výrobcu: MAX9169EUE+
brand-logo

Technické dokumenty

Špecifikácie

Počet budičů

1

Typ vstupu

LVDS

Typ výstupu

LVDS

Rozhraní

Opakovač IO

Rychlost přenosu dat

630Mbps

Počet prvků na čip

3

Montage-Typ

Surface Mount

Gehäusegröße

TSSOP, TSSOP

Pinanzahl

16

Horní prahové napětí diferen. vstupu

50mV

Dolní prahové napětí diferen. vstupu

-50mV

Abmessungen

5.1 x 4.5 x 0.95mm

Höhe

0.95mm

Länge

5.1mm

Maximální provozní napájecí napětí

5.5 V

Breite

4.5mm

Betriebstemperatur min.

-40 °C

Minimální provozní napájecí napětí

2 V

Betriebstemperatur max.

+85 °C

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

€ 493,06

€ 5,136 Each (In a Tube of 96) (bez DPH)

LVDS zesilovač MAX9169EUE+ LVDS 630Mbps, počet kolíků: 16, TSSOP

€ 493,06

€ 5,136 Each (In a Tube of 96) (bez DPH)

LVDS zesilovač MAX9169EUE+ LVDS 630Mbps, počet kolíků: 16, TSSOP
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Technické dokumenty

Špecifikácie

Počet budičů

1

Typ vstupu

LVDS

Typ výstupu

LVDS

Rozhraní

Opakovač IO

Rychlost přenosu dat

630Mbps

Počet prvků na čip

3

Montage-Typ

Surface Mount

Gehäusegröße

TSSOP, TSSOP

Pinanzahl

16

Horní prahové napětí diferen. vstupu

50mV

Dolní prahové napětí diferen. vstupu

-50mV

Abmessungen

5.1 x 4.5 x 0.95mm

Höhe

0.95mm

Länge

5.1mm

Maximální provozní napájecí napětí

5.5 V

Breite

4.5mm

Betriebstemperatur min.

-40 °C

Minimální provozní napájecí napětí

2 V

Betriebstemperatur max.

+85 °C

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more