Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MikroElektronikaBezdrátová technologie
Bluetooth Smart (BLE)
Klasifikace sady
Deska mikroBus Click
Doporučené zařízení
nRF8001
Název sady
BLE P Click
Krajina pôvodu
Serbia
Podrobnosti o výrobku
BLE P klepněte na mikrobBUS™
BLE P click je modul Bluetooth v4.0, který obsahuje jednočipový vysílač Bluetooth® Smart/BLE (Bluetooth Low Energy) 2,4 GHz. Tato doplňková deska funguje na zařízeních s hardwarovou a softwarovou podporou technologie Bluetooth Low Energy. Vestavěný stoh obsahuje nízkoenergetickou vrstvu PHY, podřízený objekt LE Link Layer, hostitelský LE pro zařízení v roli periferního zařízení a rozhraní Application Controller Interface (Řadič aplikací).
Ideální pro vývoj inteligentních zařízení vyžadujících technologii Bluetooth s nízkou spotřebou energie
MikroBUS SPI rozhraní pro komunikaci s mikrořídicí jednotkou
Kompatibilita s naší open-source aplikace BLE Android
Maximální dosah až 40 metrů
Napájení 3,3 V.
Click mikroBUS™ Wireless Communication Boards
MikroElektronika has designed a range of boards to add new functions and enhance the development of your applications using the mikroBUS™ pinout standard socket. All in one click!
Click™ boards can add a range of sensing, Bluetooth, Wi-Fi, extra memory, UART communications, audio and much more functionality to your designs. Some boards also act as extensions for development platforms such as the Beaglebone, Arduino Uno and Raspberry Pi.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MikroElektronikaBezdrátová technologie
Bluetooth Smart (BLE)
Klasifikace sady
Deska mikroBus Click
Doporučené zařízení
nRF8001
Název sady
BLE P Click
Krajina pôvodu
Serbia
Podrobnosti o výrobku
BLE P klepněte na mikrobBUS™
BLE P click je modul Bluetooth v4.0, který obsahuje jednočipový vysílač Bluetooth® Smart/BLE (Bluetooth Low Energy) 2,4 GHz. Tato doplňková deska funguje na zařízeních s hardwarovou a softwarovou podporou technologie Bluetooth Low Energy. Vestavěný stoh obsahuje nízkoenergetickou vrstvu PHY, podřízený objekt LE Link Layer, hostitelský LE pro zařízení v roli periferního zařízení a rozhraní Application Controller Interface (Řadič aplikací).
Ideální pro vývoj inteligentních zařízení vyžadujících technologii Bluetooth s nízkou spotřebou energie
MikroBUS SPI rozhraní pro komunikaci s mikrořídicí jednotkou
Kompatibilita s naší open-source aplikace BLE Android
Maximální dosah až 40 metrů
Napájení 3,3 V.
Click mikroBUS™ Wireless Communication Boards
MikroElektronika has designed a range of boards to add new functions and enhance the development of your applications using the mikroBUS™ pinout standard socket. All in one click!
Click™ boards can add a range of sensing, Bluetooth, Wi-Fi, extra memory, UART communications, audio and much more functionality to your designs. Some boards also act as extensions for development platforms such as the Beaglebone, Arduino Uno and Raspberry Pi.