Technické dokumenty
Špecifikácie
Krajina pôvodu
Mexico
Podrobnosti o výrobku
Headers pro vysoké teploty Mini-Fit Junior
Patice s funkcí Mini-Fit a vysokou teplotou jsou navrženy s krytem LCP,Mini-Fit RoHS Temperature Capable (RTC). Vydrží vysoké pájené SMT-reflow teploty, aby byla zaručena kompatibilita s postupy vrácení RoHS bez olova. Hlavičky Mini-Fit RTC se spojují se standardními zásuvkami Mini-Fit s použitím standardního designu kláves Mini-Fit.
Kryt s vysokoteplotním černým krytem LCP odolává zpracování bez olova RoHS až Peak 260 °C.
Vysokoproudové zástrčkové kolíky Mini-fit Plus HCS™ poskytují až 12,0A na obvod (spojené s Terminal HCS™ s vnitřním krimpováním Mini-Fit Plus, 16AWG)
Kolíky na desce s tištěnými spoji umožňují polarizaci během umístění na desce s plošnými spoji a zvýšenou retenci během pájení
Molex Minifit Jr.™ Series
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (Supplied in a Box) (bez DPH)
5
P.O.A.
Each (Supplied in a Box) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
5
Technické dokumenty
Špecifikácie
Krajina pôvodu
Mexico
Podrobnosti o výrobku
Headers pro vysoké teploty Mini-Fit Junior
Patice s funkcí Mini-Fit a vysokou teplotou jsou navrženy s krytem LCP,Mini-Fit RoHS Temperature Capable (RTC). Vydrží vysoké pájené SMT-reflow teploty, aby byla zaručena kompatibilita s postupy vrácení RoHS bez olova. Hlavičky Mini-Fit RTC se spojují se standardními zásuvkami Mini-Fit s použitím standardního designu kláves Mini-Fit.
Kryt s vysokoteplotním černým krytem LCP odolává zpracování bez olova RoHS až Peak 260 °C.
Vysokoproudové zástrčkové kolíky Mini-fit Plus HCS™ poskytují až 12,0A na obvod (spojené s Terminal HCS™ s vnitřním krimpováním Mini-Fit Plus, 16AWG)
Kolíky na desce s tištěnými spoji umožňují polarizaci během umístění na desce s plošnými spoji a zvýšenou retenci během pájení


