Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexTyp karty
SIM
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
6
Rozteč
2.54mm
Typ montáže
Surface Mount
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Zlato, Zlato přes nikl
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Hloubka
2.4mm
Minimální provozní teplota
-30°C
Betriebstemperatur max.
85.0°C
Číslo řady
47019
Krajina pôvodu
China
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
7500
P.O.A.
7500
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexTyp karty
SIM
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
6
Rozteč
2.54mm
Typ montáže
Surface Mount
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Zlato, Zlato přes nikl
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Hloubka
2.4mm
Minimální provozní teplota
-30°C
Betriebstemperatur max.
85.0°C
Číslo řady
47019
Krajina pôvodu
China