Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexŘada
SLIMSTACK
Rozteč
0.4mm
Počet kontaktů
±1,0 %
Počet řad
2
Orientace těla
Pravý úhel
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Systém konektorů
Board to Board
Typ montáže
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Strom
300.0mA
Číslo řady
503776
Betriebsspannung
50,0 V.
Krajina pôvodu
Japan
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (On a Reel of 3000) (bez DPH)
3000
P.O.A.
Each (On a Reel of 3000) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
3000
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexŘada
SLIMSTACK
Rozteč
0.4mm
Počet kontaktů
±1,0 %
Počet řad
2
Orientace těla
Pravý úhel
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Systém konektorů
Board to Board
Typ montáže
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Strom
300.0mA
Číslo řady
503776
Betriebsspannung
50,0 V.
Krajina pôvodu
Japan


