Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexŘada
EXTreme PowerMass
Typ produktu
PCB Header
Rozteč
3.2mm
Proud
150A
Počet kontaktů
1
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Počet řad
1
Orientace
Right Angle
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Konverzní jednotka svorky konektoru
Deska-deska
Typ montáže
Through Hole
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Betriebstemperatur min.
-40°C
Rozteč řádků
3.2mm
Typ zakončení
Solder
Maximální provozní teplota
105°C
Normy/schválení
No
Napětí
600V
Podrobnosti o výrobku
Modul 150 A s extrémním výkonem
Napájecí konektory desky s extrémní hmotností PowerMass PCB umožňují použití desky-desky s vysokou kapacitou. Tyto mimořádně výkonné konektory na PCB s plošnými spoji nabízejí hustotu proudu 350,0A na palec a odpor menší než 1 mΩ na konci životnosti, což umožňuje generování minimálního tepla s maximálním přenosem proudu.
Molex EXTreme PowerMass™ Range
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 12,94
€ 12,94 Each (bez DPH)
1
€ 12,94
€ 12,94 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 19 | € 12,94 |
| 20 - 74 | € 11,10 |
| 75 - 299 | € 9,86 |
| 300 - 599 | € 8,44 |
| 600+ | € 8,00 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexŘada
EXTreme PowerMass
Typ produktu
PCB Header
Rozteč
3.2mm
Proud
150A
Počet kontaktů
1
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Počet řad
1
Orientace
Right Angle
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Konverzní jednotka svorky konektoru
Deska-deska
Typ montáže
Through Hole
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Betriebstemperatur min.
-40°C
Rozteč řádků
3.2mm
Typ zakončení
Solder
Maximální provozní teplota
105°C
Normy/schválení
No
Napětí
600V
Podrobnosti o výrobku
Modul 150 A s extrémním výkonem
Napájecí konektory desky s extrémní hmotností PowerMass PCB umožňují použití desky-desky s vysokou kapacitou. Tyto mimořádně výkonné konektory na PCB s plošnými spoji nabízejí hustotu proudu 350,0A na palec a odpor menší než 1 mΩ na konci životnosti, což umožňuje generování minimálního tepla s maximálním přenosem proudu.


