Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPLogická funkce
Sběrnicový opakovač
Kompatibilita se sběrnicí
I2C
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
8
Abmessungen
5 x 4 x 1.45mm
Länge
5mm
Breite
4mm
Höhe
1.45mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
85 °C
Podrobnosti o výrobku
Sériové I/O periferní zařízení, NXP
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPLogická funkce
Sběrnicový opakovač
Kompatibilita se sběrnicí
I2C
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
8
Abmessungen
5 x 4 x 1.45mm
Länge
5mm
Breite
4mm
Höhe
1.45mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
85 °C
Podrobnosti o výrobku