Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPLogická funkce
Sběrnicový opakovač
Kompatibilita se sběrnicí
I2C
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
TSSOP, TSSOP
Pinanzahl
8
Abmessungen
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Länge
3.1mm
Breite
3.1mm
Höhe
0.95mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Podrobnosti o výrobku
Sériové I/O periferní zařízení, NXP
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)
Výrobné balenie (Cievka)
2
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)
Výrobné balenie (Cievka)
2
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPLogická funkce
Sběrnicový opakovač
Kompatibilita se sběrnicí
I2C
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
TSSOP, TSSOP
Pinanzahl
8
Abmessungen
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Länge
3.1mm
Breite
3.1mm
Höhe
0.95mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Podrobnosti o výrobku