Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPMontage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
16
Abmessungen
10 x 4 x 1.45mm
Länge
10mm
Breite
4mm
Höhe
1.45mm
Maximální provozní napájecí napětí
8 V
Betriebstemperatur max.
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4.5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Krajina pôvodu
Thailand
Podrobnosti o výrobku
Vysokofrekvenční směšovače - systémy FM IF s nízkým výkonem, polovodiče NXP
Radio Frequency (RF), NXP Semiconductors
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Nízkovýkonový směšovač SA604AD/01,112, počet kolíků: 16, SOIC
50
P.O.A.
Nízkovýkonový směšovač SA604AD/01,112, počet kolíků: 16, SOIC
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
50
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
NXPMontage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
16
Abmessungen
10 x 4 x 1.45mm
Länge
10mm
Breite
4mm
Höhe
1.45mm
Maximální provozní napájecí napětí
8 V
Betriebstemperatur max.
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4.5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Krajina pôvodu
Thailand
Podrobnosti o výrobku