Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
onsemiŘada logiky
VHC
Montage-Typ
Surface Mount
Anzahl der Elemente pro Chip
1
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Typ výstupu
3 State
Pinanzahl
14
Logická funkce
Buffer
Abmessungen
8.75 x 4 x 1.5mm
Maximální výstupní proud nízká úroveň
8mA
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-8mA
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
13 ns @ 50 pF
Maximální provozní napájecí napětí
2 to 5.5 V
Maximální pracovní teplota
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
2 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
55
P.O.A.
55
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
onsemiŘada logiky
VHC
Montage-Typ
Surface Mount
Anzahl der Elemente pro Chip
1
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Typ výstupu
3 State
Pinanzahl
14
Logická funkce
Buffer
Abmessungen
8.75 x 4 x 1.5mm
Maximální výstupní proud nízká úroveň
8mA
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-8mA
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
13 ns @ 50 pF
Maximální provozní napájecí napětí
2 to 5.5 V
Maximální pracovní teplota
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
2 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C