DÔLEŽITÉ OZNÁMENIE O ZMENE PRÁVNEHO SUBJEKTU

1. apríla meníme právnu subjektivitu na RS Components GmbH, nové číslo VAT , ako aj bankové údaje.

Kliknutím sem získate všetky potrebné informácie.

Vícevrstvý čipový balun 50Ω Povrchová montáž 6 kolíkový RS PRO 1.6 x 0.8 x 0.5mm

Skladové číslo RS: 884-2253Značka: RS PRO
brand-logo
View all in Čipové baluny

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

RS Pro

Nesymetrická impedance

50Ω

Symetrická impedance

50Ω

Maximální ztráta ze zapojení

1.2dB

Montage-Typ

Povrchová montáž

Počet kolíků

6

Rozměry

1.6 x 0.8 x 0.5mm

Výška

0.5mm

Délka

1.6mm

Šířka

0.8mm

Maximální frekvence

2.5GHz

Minimální frekvence

2400MHz

Maximální provozní teplota

+85°C

Minimální provozní teplota

-40°C

Krajina pôvodu

Taiwan, Province Of China

Podrobnosti o výrobku

Vícevrstvé čipové balíkovací lisy RS, řada RFBLN, 2012 (0805)

Řada RS Pro nabízí RFBLN Series, 2012 (0805) vícevrstvé čipové balíkovací lisy s a.
miniaturní rozměry: 2.0 x 1.2 x 0.9 mm³.
2 různých pracovních pásem zařízení integrovaných do jednoho balíčku; GSM 850 / GSM 900 / DCS1800 / PCS1900 / TD SCDMA pásma B34 pracovní frekvence pásmo

Charakteristiky a výhody

Nízká ztráta vložení
Nízká amplituda pásma a fázová nevyváženost umožňují provoz bezdrátového systému s vysokým výkonem
Keramické komponenty s nízkou teplotou a společným vypalovním povrchem
Potlačení druhé harmonické
Potlačení pásma ISM

Aplikace:

GSM 850/ GSM 900/ DCS1800/ PCS1900 /TD2025 pásmo RF a nevyrovnaný převod do rovnováhy

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

P.O.A.

Vícevrstvý čipový balun 50Ω Povrchová montáž 6 kolíkový RS PRO 1.6 x 0.8 x 0.5mm

P.O.A.

Vícevrstvý čipový balun 50Ω Povrchová montáž 6 kolíkový RS PRO 1.6 x 0.8 x 0.5mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

RS Pro

Nesymetrická impedance

50Ω

Symetrická impedance

50Ω

Maximální ztráta ze zapojení

1.2dB

Montage-Typ

Povrchová montáž

Počet kolíků

6

Rozměry

1.6 x 0.8 x 0.5mm

Výška

0.5mm

Délka

1.6mm

Šířka

0.8mm

Maximální frekvence

2.5GHz

Minimální frekvence

2400MHz

Maximální provozní teplota

+85°C

Minimální provozní teplota

-40°C

Krajina pôvodu

Taiwan, Province Of China

Podrobnosti o výrobku

Vícevrstvé čipové balíkovací lisy RS, řada RFBLN, 2012 (0805)

Řada RS Pro nabízí RFBLN Series, 2012 (0805) vícevrstvé čipové balíkovací lisy s a.
miniaturní rozměry: 2.0 x 1.2 x 0.9 mm³.
2 různých pracovních pásem zařízení integrovaných do jednoho balíčku; GSM 850 / GSM 900 / DCS1800 / PCS1900 / TD SCDMA pásma B34 pracovní frekvence pásmo

Charakteristiky a výhody

Nízká ztráta vložení
Nízká amplituda pásma a fázová nevyváženost umožňují provoz bezdrátového systému s vysokým výkonem
Keramické komponenty s nízkou teplotou a společným vypalovním povrchem
Potlačení druhé harmonické
Potlačení pásma ISM

Aplikace:

GSM 850/ GSM 900/ DCS1800/ PCS1900 /TD2025 pásmo RF a nevyrovnaný převod do rovnováhy