Podložka tepelného rozhraní Ne 2.5W/m·K, 16 x 16.5mm

Materiál rozhraní pro změnu fáze RS Pro

Materiály pro změnu fáze RS Pro jsou ideální pro aplikace řízení teploty. V této řadě jsou k dispozici materiály rozhraní pro změnu fáze v listech, odporových podložkách a jako postradatelná pasta.

Materiály pro fázovou výměnu fungují, protože mění svůj stav se změnami teploty mezi zdrojem tepla a chladičem. Během tohoto procesu materiál ukládá tepelnou energii, která se poté uvolňuje při ochlazování materiálu. To znamená, že materiál může absorbovat tepelnou energii při generování tepla, což pomáhá udržovat požadovanou součást chladnou. Tím se zlepšuje kontakt mezi povrchy, zcela se zaplní vzduchové mezery a zvyšuje se přenos tepla.

Možnosti zahrnují:

Podložka tepelného rozhraní, 2,5 W/m·K, 0,127 mm:
909-2033 - 16 x 16,5 mm
909-2042 - 14,3 x 21 mm
909-2045 - 27 x 28 mm
909-2049 - 49 x 21 mm
909-2051 - 65 x 47,5 mm
909-2055 - 98 x 47,5 mm
909-2064 - 90 x 72,5 mm
909-2061 - 128 x 72,5 mm

Plech tepelného rozhraní:
909-2070 - 2,5 W/m·K, 150 x 150 mm, 0,06 mm
909-2073 - 2,5 W/m·K, 150 x 150 mm, 0,13 mm
909-2077 - 2,5 W/m·K, 150 x 150 mm, 0,2 mm
909-2086 - 2,5 W/m·K, 150 x 150 mm, 0,25 mm
909-2089 - 4 W/m·K, 150 x 150 mm, 0,06 mm, samolepicí
909-2083 - 4 W/m·K, 150 x 150 mm, 0,12 mm, samolepicí

Tepelná pasta:
180-5296 - 3,4 W/m·K, trubice 100 g

Společnost RS PRO nabízí velkou škálu produktů pro vytápění nebo chlazení elektronických zařízení, součástí nebo skříní, které pomáhají zařízení udržovat správnou teplotu pro efektivní práci.

Charakteristiky a výhody:

Listy materiálu
Přirozeně lepivý
Přizpůsobitelné
Dobrá tepelná vodivost
Odporové destičky
Nízký tepelný odpor
Přirozeně lepivý
Dlouhodobá spolehlivost
Dobrá tepelná vodivost
Pasta
Vyšší výkon
Lze vkládat do šablony, dávkovat, tisknout na obrazovku a ručně aplikovat
Po aplikaci směs schne
Možnost opravy teploty v okolí modulu PCM

Informace o aplikaci produktu:

Materiály tepelného rozhraní pro změnu fáze pracují změnou fáze při stanovené teplotě. Jsou vhodné pro aplikace řízení teploty pro součásti nebo jiné aplikace, kde výroba tepla ovlivňuje výkon. Používá se v noteboocích, telekomunikacích, bezdrátových rozbočovalech, aplikaci DVD.
ODPOROVÉ DESKY: HS10, HS15, HS25, HS50, HS75, HS100, HS150, HS200, HS250, HS300.
Pasta: Značení LED, projektory a nová zobrazovací technologie, mobilní telefony, notebooky, hry, zesilovače. Automobilový průmysl: Řízení motoru, elektronické odpružení, komunikace a osvětlení vozidla.

Často kladené dotazy

Jak fungují tepelné podložky?
Díky tomu, že se vnitřní součásti elektronických výrobků neopotřebovávají a netrhají v důsledku vysokých teplot desek s plošnými spoji, pomáhají tepelné podložky prodloužit životnost. Jsou také důležité pro zajištění bezpečnosti tím, že eliminují možnost požárů. Termální podložky jsou měkké a pohodlné, což pomáhá zajistit tlumení vibrací a nárazů, aby se minimalizovalo potenciální poškození součástí. Jsou vyráběny v různých standardních tloušťkách a rozměrech, ale lze je také vyrobit na míru pro různé aplikace.

Proč RS Pro?
Společnost RS Pro je naše vlastní řada značek a přináší vám širokou řadu vysoce kvalitních a hodnotných produktů, které vám nabízejí větší výběr. Každý výrobek společnosti RS Pro, kterému důvěřují inženýři z celého světa, byl přísně testován proti náročným průmyslovým normám. Je mu uděleno schválení společností RS Pro pouze v případě, že jsme si jisti jejich výjimečnou kvalitou, což znamená, že si můžete být jisti.