Patice PCB, řada: CLE, rozteč: 0.8mm, počet kontaktů: 12, počet řad: 2, Povrchová montáž Samtec
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
12
Počet řad
2
Rozteč
0.8 mm, 1.2mm
Typ
Board to Board
Montage-Typ
Surface Mount
Orientace těla
Straight
Metoda izolace
Solder
Strom
3.1A
Řada
CLE
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Podrobnosti o výrobku
Zásuvky řady CLE (SMT)
Tyto mikrozásuvky SLT řady CLE od společnosti Samtec jsou roztečí 0,8 mm a rozteč 1,2 mm mezi řádky. Tiger Beam Kontakty a Tapy desky KCLE k desce mikrozásuvky SMT jsou pozlacené 0,25 μm. Konektory mikrozásuvky SMT Series Board-to-Board lze projíždět zástrčkovými hlavicemi, které umožňují připojení mezi třemi paralelními deskami. S výškou nad deskou 3,3 mm poskytuje tento rozsah mikrosocketů SMT řady CLE cenově výhodné řešení pro mnoho aplikací.
Izolační materiál, polymer z černých tekutých krystalů (Black Liquid Crystal)
Rozsah provozní teploty, -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
€ 74,40
€ 3,72 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Výrobné balenie (Tuba)
20
€ 74,40
€ 3,72 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Tuba)
20
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 20 - 74 | € 3,72 |
| 75 - 299 | € 3,34 |
| 300 - 599 | € 2,89 |
| 600+ | € 2,69 |
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
12
Počet řad
2
Rozteč
0.8 mm, 1.2mm
Typ
Board to Board
Montage-Typ
Surface Mount
Orientace těla
Straight
Metoda izolace
Solder
Strom
3.1A
Řada
CLE
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Podrobnosti o výrobku
Zásuvky řady CLE (SMT)
Tyto mikrozásuvky SLT řady CLE od společnosti Samtec jsou roztečí 0,8 mm a rozteč 1,2 mm mezi řádky. Tiger Beam Kontakty a Tapy desky KCLE k desce mikrozásuvky SMT jsou pozlacené 0,25 μm. Konektory mikrozásuvky SMT Series Board-to-Board lze projíždět zástrčkovými hlavicemi, které umožňují připojení mezi třemi paralelními deskami. S výškou nad deskou 3,3 mm poskytuje tento rozsah mikrosocketů SMT řady CLE cenově výhodné řešení pro mnoho aplikací.
Izolační materiál, polymer z černých tekutých krystalů (Black Liquid Crystal)
Rozsah provozní teploty, -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products